A. Überprüfen Sie, ob die Schweißposition des C-Drahtes korrekt ist und das B- und C-Drahtschweißen umgekehrt ist, dann hat die Schutzplatte keine Lade- und Entladeschutzfunktion.

B. Volle Sub-Port-Struktur und Ladeende entladbare Schutzplatte, Entladung am Ladeende ist nicht entladungsgeschützt.

C. Die Schutzplatte entlädt den MOS-Röhrendurchbruch (die Schutzplatte schaltet aus, um den Widerstand zwischen B- und P- zu messen, wenn es unendlich ist, ist M OK normal, K ist die MOS-Röhre schlecht). Die häufigsten Gründe für die Entladung der Schutzplatte, um MOS zu beschädigen, sind: 1. Die Last, insbesondere der Hochleistungsentladungsschrank, hat eine negative Hochspannung P + P-im Moment des Entladungsschutzes der Schutzplatte (das P-Ende ist einige zehn Volt höher als die P + -Klemmenspannung), was zu einem Entladungs-MOS-Hochspannungsdurchbruch führt; 2, der Strom der Schutzplatte ist größer als der maximale Strom, dem das Entladungs-MOS standhalten kann, was zu einer Überhitzung und Beschädigung des Entladungs-MOS führt.

D. Die Schutzplatine Entladungsschutzsteuerschaltung oder Entladungs-MOS-Treiberschaltung ist beschädigt.